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发布时间:2020-02-18 12:34:37
模组宽度的降低也是通过TSV封装和控制芯片Y方向的阵列宽度来实现。目前各厂家的前置跑道形盖板芯片的Y方向像素阵列一般为64或者56,采用TSV封装的芯片宽度小于4mm,极限可到3.2mm。比目前的LGA封装的跑道形芯片宽度降低一半左右,LTN156FL02-L01屏,使屏和前置盖板可以兼得。
屏在苹果、三星及众多国产手机厂商的大力推动下,将会加速到来,也将带来手机新一轮的变革。作为极大提升手机消费者手机终端体验度的核心功能之一——***识别,在此次变革中的角色之重要毋庸置疑,可谓是屏手机呼之欲出,***识别山雨欲来!以上介绍的三种方式是在手机全屏化变革中,***识别模块有可能的放置方式,***相关的产业准备好了吗?确切的一点是,与***相关的芯片厂商此时的布局则显得尤为重要,具有前瞻性眼光的芯片厂商,屏,势必在这场变革中占据制高点,赢得先机。
这对于坚持前置***的手机厂商是比较务实的做法,既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现,目前可选的封装方式有TSV和fan out两种,厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装,所以盖板贴合过程芯片容易受损,LTN156FL06屏,对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案,有driver 芯片的存在,对采用晶圆级封装带来了较大的难度,也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
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