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发布时间:2020-02-15 20:38:10
可见,不管是Under Display还是In Display,都必须配合OLED屏幕。OLED由于没有背光层,厚度比LCD模组薄很多。据笔者询问业内人士得知,B156HAB01.0屏,OLED屏薄一般可做到0.15mm,LCD模组薄一般可做0.5mm,因此,B156HAN01.2屏,为匹配OLED屏的厚度,正面盖板的***模组厚度也急需压缩。
另外,B156HAK02.2屏,因OLED屏幕自发光的特性,使得各像素之间可以留有一定间隔,保证光线透过(光学***识别就是依靠光线反射)。但我们知道,屏幕分辨率(ppi)越高,像素之间的间隔也就越小。因此高分辨率下如何保证***能准确识别也是一大难题。
目前传统的电容式***识别芯片,无论是主动式还是被动式,屏,技术都已经成熟;能够提供成熟的支持coating产品的芯片厂商不下十家。进入2017年,价格竞争更加激烈,各家芯片价格普遍到1美金左右。据晶圆代工业人士分析1美金已经达到主动式芯片的成本线,距离被动式芯片的成本也只有30%左右的空间。
所以各芯片厂家纷纷祭出后两招,即缩小感应区面积和采用固定尺寸的QFN封装,不过这显然是以损失用户体验和ID设计的灵活性为代价的。
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